Épaisseur du wafer après meulage

La Série CL est équipée d’un support de tête de capteur dédié à la mesure d’épaisseur et d’une fonction d’alignement de l’axe optique, pour mesurer l’épaisseur avec une précision inégalée. Il est ainsi possible de mesurer avec stabilité des wafers à la surface irrégulière juste après meulage.

Capteur de déplacement confocal

Série CL-3000

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