Épaisseur du wafer après meulage
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Secteur:
- Semi-conducteurs/LCD
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Produits:
- Instruments de Mesure
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La Série CL est équipée d’un support de tête de capteur dédié à la mesure d’épaisseur et d’une fonction d’alignement de l’axe optique, pour mesurer l’épaisseur avec une précision inégalée. Il est ainsi possible de mesurer avec stabilité des wafers à la surface irrégulière juste après meulage.